[實(shí)用新型]大規(guī)模集成芯片的有源散熱裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200520118765.1 | 申請(qǐng)日： | 2005-09-13 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN2831423Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2006-10-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 金四化;崔炳華;于莉;聶名義 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/34 | 分類號(hào)： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 申健;范曉燕 |
| 地址： | 518057廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 大規(guī)模 集成 芯片 有源 散熱 裝置 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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