[實用新型]微米級芯片尺寸封裝散熱結構無效
| 申請號： | 200520077359.5 | 申請日： | 2005-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN2862325Y | 公開（公告）日： | 2007-01-24 |
| 發明（設計）人： | 王新潮;賴志明 | 申請（專利權）人： | 江陰長電先進封裝有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214431江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微米 芯片 尺寸 封裝 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
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