[實用新型]智能型直流/脈沖自加熱擴散接合裝置無效
| 申請號： | 200520039957.3 | 申請日： | 2005-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN2783679Y | 公開（公告）日： | 2006-05-24 |
| 發明（設計）人： | 江莞;郜劍英 | 申請（專利權）人： | 中國科學院上海硅酸鹽研究所 |
| 主分類號： | H05B3/08 | 分類號： | H05B3/08;G05D23/00;G05B19/00 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 20005*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 智能型 直流 脈沖 加熱 擴散 接合 裝置 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院上海硅酸鹽研究所，未經中國科學院上海硅酸鹽研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200520039957.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種硅微電容傳聲器芯片
- 下一篇：一種新式計時器
