[實用新型]一種集成電路芯片的散熱裝置無效
| 申請號： | 200520008693.5 | 申請日： | 2005-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN2793920Y | 公開（公告）日： | 2006-07-05 |
| 發明（設計）人： | 陳秋平 | 申請（專利權）人： | 陳秋平 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528463廣東省中山市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 芯片 散熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
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