[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200520007368.7 | 申請(qǐng)日： | 2005-03-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN2842728Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2006-11-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鈴木克典;濱野哲丞 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 雅馬哈株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/14 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/14;H01L23/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人： | 陶鳳波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 | ||
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