[實用新型]可層疊的封裝芯片結構改良無效
| 申請號： | 200520001336.6 | 申請日： | 2005-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN2779618Y | 公開（公告）日： | 2006-05-10 |
| 發明（設計）人： | 資重興 | 申請（專利權）人： | 資重興 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京元中知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 王占梅 |
| 地址： | 226500江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 封裝 芯片 結構 改良 | ||
【權利要求書】：
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