[發明專利]焊接用包覆材料、使用其的焊接方法以及焊接制品有效
| 申請號： | 200510135123.7 | 申請日： | 2005-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN1792537A | 公開（公告）日： | 2006-06-28 |
| 發明（設計）人： | 佐川英之;黑田洋光;黑木一真;堀井文夫;德光哲哉;作山信人;岡本茂 | 申請（專利權）人： | 日立電線株式會社 |
| 主分類號： | B23K35/02 | 分類號： | B23K35/02;B23K35/30;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人： | 鐘晶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 用包覆 材料 使用 方法 以及 制品 | ||
【說明書】：
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