[發明專利]半導體元件及其制程方法有效
| 申請號： | 200510123786.7 | 申請日： | 2005-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN1815371A | 公開（公告）日： | 2006-08-09 |
| 發明（設計）人： | 何邦慶;施仁杰 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 及其 方法 | ||
【說明書】：
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