[發明專利]強大的功率半導體封裝有效
| 申請號： | 200510119902.8 | 申請日： | 2005-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN1790697A | 公開（公告）日： | 2006-06-21 |
| 發明（設計）人： | 弗朗西斯·J·卡爾尼;杰弗里·皮爾斯;斯蒂芬·ST·日爾曼 | 申請（專利權）人： | 半導體元件工業有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 張浩 |
| 地址： | 美國亞*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 強大 功率 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
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