[發明專利]帶有鋁電極和金屬化電極的半導體器件有效
| 申請號： | 200510114140.2 | 申請日： | 2005-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN1763941A | 公開（公告）日： | 2006-04-26 |
| 發明（設計）人： | 真山惠次;近藤市治;粥川君治;三浦昭二 | 申請（專利權）人： | 株式會社電裝 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原紹輝;胡強 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 電極 金屬化 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
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