[發明專利]芯片封裝體與堆疊型芯片封裝結構有效
| 申請號： | 200510103419.0 | 申請日： | 2005-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN1933147A | 公開（公告）日： | 2007-03-21 |
| 發明（設計）人： | 吳政庭;潘玉堂;周世文;邱士峰 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 堆疊 結構 | ||
【說明書】：
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