[發明專利]用于半導體器件的金屬線及其制造方法無效
| 申請號： | 200510097527.1 | 申請日： | 2005-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN1925150A | 公開（公告）日： | 2007-03-07 |
| 發明（設計）人： | 朱星中;李漢春 | 申請（專利權）人： | 東部亞南半導體株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 徐謙 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 半導體器件 金屬線 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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