[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的金屬互連及其形成方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200510097493.6 | 申請日： | 2005-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN1819177A | 公開（公告）日： | 2006-08-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金昇炫 | 申請（專利權(quán)）人： | 東部亞南半導(dǎo)體株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 余剛 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 金屬 互連 及其 形成 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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