[發明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 200510096571.0 | 申請日： | 2005-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN1841772A | 公開（公告）日： | 2006-10-04 |
| 發明（設計）人： | 迫田恒久;山口正臣;南方浩志;杉田義博;池田和人 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L21/336;H01L21/314 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張龍哺;鄭特強 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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