[發明專利]利用多層凸塊接合的驅動芯片封裝構造及驅動芯片無效
| 申請號： | 200510093811.1 | 申請日： | 2005-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN1925146A | 公開（公告）日： | 2007-03-07 |
| 發明（設計）人： | 沈更新 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 利用 多層 接合 驅動 芯片 封裝 構造 | ||
【權利要求書】：
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