[發明專利]表面安裝型LED

無效

• 申請號: 200510093536.3
• 申請日: 2005-08-26
• 公開（公告）號: CN100521264C
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 東海林巌
• 申請（專利權）人: 斯坦雷電氣株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李 輝

技術領域

本發明涉及一種利用透明樹脂塑封LED芯片周圍的LED。

背景技術

以往，這種LED例如具有如圖9～圖11所示的結構。

即，首先在圖9中，LED1由以下部分構成：硬質基板2；安裝在該硬質基板2上的LED芯片3；和形成在硬質基板2上并包圍該LED芯片3的樹脂塑封部4。

上述硬質基板2在其表面上具有構成規定電路的導電圖形(未圖示)，該導電圖形環繞到硬質基板2的背面，構成外部連接用電極部2a、2b(參照圖9(B))。

上述LED芯片3是公知結構的LED芯片，被焊接在上述硬質基板2的芯片安裝部上，對相鄰的連接焊盤(未圖示)進行引線焊接(未圖示)。并且，上述樹脂塑封部4例如由環氧樹脂等透明材料構成，例如采用連續自動成型等方法形成在硬質基板2上，并且包圍該LED芯片3。

根據這樣構成的LED1，從外部通過電極部2a、2b向LED芯片3施加驅動電壓，由此驅動LED芯片3發光。來自LED芯片3的光借助樹脂塑封部4的透鏡效應，以所謂完全散射分布的配光特性射出到外部。

并且，在圖10中，LED5包括嵌入成形有引線框6的殼體7，由設在該殼體7的表面中央的凹陷部構成燈室7a。

并且，在把LED芯片3安裝在露出于燈室7a內的一個引線框6a上之后，把LED芯片3導線焊接在其他引線框6上。

然后，在燈室7a內填充例如硅樹脂等透明材料，然后，采用所謂成形法將各引線框折彎形成環繞到殼體7背面的電極部，由此完成LED5的制造。

根據這樣構成的LED5，同樣從外部通過殼體7背面的電極部向LED芯片3施加驅動電壓，由此驅動LED芯片3發光。來自LED芯片3的光在殼體7a的表面反射，以規定的配光特性射出到外部。

另外，在圖11中，LED8同樣包括與引線框6為一體的利用MID(MoldedInterconnect?Device：內部連接塑封器件)形成的殼體7，由設在該殼體7的表面中央的凹陷部形成燈室7a。并且，在把LED芯片3安裝在露出于燈室7a內的一個引線框6a上之后，把LED芯片3導線焊接在其他引線框6上。然后，在燈室7a內填充例如硅樹脂等透明材料，由此完成LED8的制造。

根據這樣構成的LED8，從外部通過露出于殼體7背面的引線框6的一部分(電極部)部向LED芯片3施加驅動電壓，由此驅動LED芯片3發光。來自LED芯片3的光在殼體7a的表面反射，以規定的配光特性射出到外部。

但是，這樣構成的LED芯片1、5、8存在以下的問題。

即，在LED1中，由于沒有燈室，因此雖然能夠構成具有所謂完全散射分布的光源，但使用的LED芯片3變大時，并且將要安裝的LED芯片3為多個時，LED芯片3的占有面積增大，由于構成樹脂塑封部4的環氧樹脂等透明材料形成的應力，所以樹脂塑封部4會產生裂紋、翹曲等變形，難以保證質量。

并且，由于硬質基板2的熱傳導率比較低，因LED芯片3的驅動而產生的發熱不易被散熱到安裝基板，因此LED芯片3成為高溫，發光效率降低。

另外，在樹脂塑封部4由環氧樹脂構成的情況下，LED芯片3產生例如紫外線等短波長的光時，由于光子的吸收，會加快樹脂塑封部4的老化。

并且，在LED5中，雖然LED芯片3的發熱能夠通過引線框6向安裝基板有效散熱，但是，在制造工序中，由于存在引線框的嵌入成形、LED芯片的焊接、導線焊接等工序，作為殼體7的材料，需要能夠在高溫下使用的樹脂，雖然具有例如作為工程塑料的LCP和PPA等的耐熱性，但是不得不使用不透明的樹脂，所以很難獲得完全散射分布的配光特性，根據情況，有時不能適用于規定的光學系統。

另外，在LED8中，作為可以進行MID的樹脂，使用上述的LCP和PPA等，同樣根據情況，有時不能適用于規定的光學系統。

發明內容

本發明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，提供一種LED，能夠獲得完全散射分布的配光特性，并且即使LED芯片的占有面積變大時也不會在透鏡部產生因應力造成的裂紋、翹曲等變形。

上述目的是通過本發明的LED實現的，其特征在于，包括：硅基板，其具有導電圖形，該導電圖形包括LED芯片安裝部、連接圖形和外部電極的；玻璃框體，具有陽極接合在該硅基板上的形成燈室的貫通孔；LED芯片，被安裝在上述玻璃框體的貫通孔內的硅基板上；和塑封部，由填充在上述玻璃框體的貫通孔內的硅樹脂構成，構成上述塑封部的硅樹脂具有接近玻璃框體的折射率的折射率。

本發明的表面安裝型LED，優選上述硅基板在其背面上設有外部電極。