[發明專利]引腳在芯片上的集成電路封裝構造及其芯片承載件有效
| 申請號： | 200510093392.1 | 申請日： | 2005-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN1921099A | 公開（公告）日： | 2007-02-28 |
| 發明（設計）人： | 陳廷源;陳有信;周世文;劉立中;杜武昌 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 芯片 集成電路 封裝 構造 及其 承載 | ||
【權利要求書】：
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