[發(fā)明專利]履帶式高頻熱合定形總成及熱合定形方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200510091213.0 | 申請日： | 2005-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN1730269A | 公開（公告）日： | 2006-02-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 凌正然 | 申請（專利權(quán)）人： | 凌正然 |
| 主分類號： | B29C65/04 | 分類號： | B29C65/04 |
| 代理公司： | 杭州中平專利事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 翟中平 |
| 地址： | 311100浙江省杭州市余杭區(qū)*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 履帶式 高頻 定形 總成 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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