[發明專利]基板的貼合方法及貼合裝置有效
| 申請號： | 200510089059.3 | 申請日： | 2005-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN1737672A | 公開（公告）日： | 2006-02-22 |
| 發明（設計）人： | 牧野勉;高橋崇史 | 申請（專利權）人： | 芝浦機械電子株式會社 |
| 主分類號： | G02F1/1339 | 分類號： | G02F1/1339;G02F1/1341 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼合 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
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