[發明專利]受熱片、電子設備以及受熱片的制造方法有效
| 申請號： | 200510087697.1 | 申請日： | 2005-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN1838405A | 公開（公告）日： | 2006-09-27 |
| 發明（設計）人： | 石塚賢伸 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H05K7/20;B29C45/14;B29C39/10 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 李春暉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 受熱 電子設備 以及 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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