[發(fā)明專利]層形成方法、布線基板、電光學(xué)裝置及電子機器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200510084680.0 | 申請日： | 2005-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN1722941A | 公開（公告）日： | 2006-01-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 和田健嗣 | 申請（專利權(quán)）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/12;H05K3/10;H05K3/38;H05K3/34;H01B5/14;H01B13/00;H01L21/288;B41J3/01 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 李香蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 形成 方法 布線 光學(xué) 裝置 電子 機器 | ||
【說明書】：
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