[發(fā)明專利]電路化襯底無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200510084168.6 | 申請日： | 2005-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN1728918A | 公開（公告）日： | 2006-02-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 蘇貝胡·D·德塞;豪·T·林;約翰·M·勞弗爾;沃亞·R·馬爾科維奇;戴維·L·托馬斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 安迪克連接科技公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K3/46;H05K1/16;H05K7/00;H01L21/70;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路 襯底 | ||
【說明書】：
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