[發明專利]重建集成電路焊接機上照明條件的系統及方法無效
| 申請號： | 200510082400.2 | 申請日： | 2001-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN1722143A | 公開（公告）日： | 2006-01-18 |
| 發明（設計）人： | S·K·科杜里;D·J·博恩 | 申請（專利權）人： | 德克薩斯儀器股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美國得*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 重建 集成電路 焊接 照明 條件 系統 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于德克薩斯儀器股份有限公司，未經德克薩斯儀器股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200510082400.2/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
