[發明專利]低溫共燒陶瓷材料和使用該材料的多層配線板有效
| 申請號: | 200510080911.0 | 申請日: | 2005-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN1716459A | 公開(公告)日: | 2006-01-04 |
| 發明(設計)人: | 宮內泰治;嵐友宏 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | H01B3/12 | 分類號: | H01B3/12;H01B3/02;C04B35/00;C04B35/46 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 蔡勝有 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 低溫 陶瓷材料 使用 材料 多層 線板 | ||
【說明書】:
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