[發明專利]切割基板的裝置及其方法有效
| 申請號： | 200510079769.8 | 申請日： | 2005-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN1796064A | 公開（公告）日： | 2006-07-05 |
| 發明（設計）人： | 金正植 | 申請（專利權）人： | LG.菲利浦LCD株式會社 |
| 主分類號： | B26D7/27 | 分類號： | B26D7/27;B26D7/01;B26D7/08;B65H20/06 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 徐金國;梁揮 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切割 裝置 及其 方法 | ||
【說明書】：
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