[發明專利]用于半導體器件的互連結構及其形成方法有效
| 申請號： | 200510078841.5 | 申請日： | 2005-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN1722427A | 公開（公告）日： | 2006-01-18 |
| 發明（設計）人： | 樸鎮澤;樸鐘浩;許星會;金賢錫 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 林宇清;謝麗娜 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 半導體器件 互連 結構 及其 形成 方法 | ||
【說明書】：
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