[發(fā)明專利]多層印刷電路板的制造方法及多層印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200510076610.0 | 申請日： | 2005-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN1722940A | 公開（公告）日： | 2006-01-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 龍井齊;岡良雄;林憲器 | 申請（專利權）人： | 住友電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人： | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 印刷 電路板 制造 方法 | ||
【說明書】：
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