[發明專利]半導體器件及其制造方法無效
| 申請號： | 200510075516.3 | 申請日： | 2005-06-02 |
| 公開（公告）號： | CN1705124A | 公開（公告）日： | 2005-12-07 |
| 發明（設計）人： | 岡田修;定別當裕康 | 申請（專利權）人： | 卡西歐計算機株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/04 | 分類號： | H01L25/04;H01L23/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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