[發(fā)明專利]清洗遠(yuǎn)程等離子體產(chǎn)生管的方法及處理襯底的設(shè)備和方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200510074008.3 | 申請(qǐng)日： | 2005-05-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1716526A | 公開（公告）日： | 2006-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 樸栽永;李丞鎮(zhèn);金榮敏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/00 | 分類號(hào)： | H01L21/00;H01L21/3065;H05H1/00;H01J37/00;B08B5/00 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 林宇清;謝麗娜 |
| 地址： | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 韓國(guó);KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 清洗 遠(yuǎn)程 等離子體 產(chǎn)生 方法 處理 襯底 設(shè)備 | ||
【說明書】：
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- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 用于提供遠(yuǎn)程幫助的方法和服務(wù)器
- 遠(yuǎn)程登錄會(huì)話維護(hù)方法、遠(yuǎn)程登錄代理和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)
- 汽車遠(yuǎn)程控制裝置和方法
- 一種基于EMS系統(tǒng)的變電站遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)
- 遠(yuǎn)程控制終端、遠(yuǎn)程控制方法、遠(yuǎn)程受控終端和遠(yuǎn)程受控方法
- 對(duì)遠(yuǎn)程受控終端的受控方式進(jìn)行自定義的裝置及方法
- 一種基于互聯(lián)網(wǎng)的移動(dòng)遠(yuǎn)程醫(yī)療綜合服務(wù)系統(tǒng)
- 一種遠(yuǎn)程控制方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種遠(yuǎn)程炒菜機(jī)、遠(yuǎn)程炒菜機(jī)系統(tǒng)及遠(yuǎn)程炒菜方法
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