[發(fā)明專利]發(fā)光二極管芯片封裝體及其封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200510073955.0 | 申請日： | 2005-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN1866555A | 公開（公告）日： | 2006-11-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 沈育濃 | 申請（專利權(quán)）人： | 沈育濃 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 李樹明 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光二極管 芯片 封裝 及其 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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