[發明專利]多芯片堆棧結構有效
| 申請號： | 200510073478.8 | 申請日： | 2005-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN1873972A | 公開（公告）日： | 2006-12-06 |
| 發明（設計）人： | 黃榮彬;張錦煌;劉正仁;黃致明;黃建屏 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/04 | 分類號： | H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/12;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 堆棧 結構 | ||
【權利要求書】：
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