[發明專利]導線架式半導體封裝件及其導線架無效
| 申請號： | 200510073477.3 | 申請日： | 2005-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN1873965A | 公開（公告）日： | 2006-12-06 |
| 發明（設計）人： | 李建唐;楊宗顯;林明正 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導線 架式 半導體 封裝 及其 | ||
【權利要求書】：
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