[發明專利]晶背上具有整合散熱座的晶圓級封裝以及晶片的散熱方法有效
| 申請號： | 200510071128.8 | 申請日： | 2005-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN1758431A | 公開（公告）日： | 2006-04-12 |
| 發明（設計）人： | 林國偉;張小平 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 背上 具有 整合 散熱 晶圓級 封裝 以及 晶片 方法 | ||
【權利要求書】：
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