[發明專利]薄型絕緣半導體之絕緣間隙壁無效
| 申請號： | 200510070764.9 | 申請日： | 2005-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN1763970A | 公開（公告）日： | 2006-04-26 |
| 發明（設計）人： | 柯志欣;李文欽;楊育佳;葛崇祜 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京連和連知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王永紅 |
| 地址： | 臺灣省新竹市新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣 半導體 間隙 | ||
【權利要求書】：
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