[發明專利]一種具有多個接地平面的半導體器件無效
| 申請號： | 200510069743.5 | 申請日： | 2005-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN1702861A | 公開（公告）日： | 2005-11-30 |
| 發明（設計）人： | F·何 | 申請（專利權）人： | 恩納柏斯技術公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/50;H01L23/52;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 張雪梅;梁永 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 接地 平面 半導體器件 | ||
【說明書】：
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