[發明專利]半導體封裝體及其形成方法有效
| 申請號： | 200510069446.0 | 申請日： | 2005-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN1700466A | 公開（公告）日： | 2005-11-23 |
| 發明（設計）人： | 趙特宗;李明機;林忠毅;張國欽 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 及其 形成 方法 | ||
【說明書】：
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