[發(fā)明專利]電子裝置的封裝方法與結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200510068802.7 | 申請日： | 2005-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN1863441A | 公開（公告）日： | 2006-11-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林祖書;福佳察伊斯律 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺達電子工業(yè)股份有限公司;泰商泰達電子公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K7/00;H05K9/00;H01R31/06;H01R13/46;H01R13/648;H02J7/00 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 王玉雙;潘培坤 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 裝置 封裝 方法 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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