[發明專利]化學研磨墊、其制造方法及半導體晶圓的化學機械研磨方法有效
| 申請號： | 200510068474.0 | 申請日： | 2005-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN1689758A | 公開（公告）日： | 2005-11-02 |
| 發明（設計）人： | 保坂幸生;志保浩司;宮內裕之;岡本隆浩;長谷川亨;川橋信夫 | 申請（專利權）人： | JSR株式會社 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;B24B49/12;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;龐立志 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學 研磨 制造 方法 半導體 機械 | ||
【說明書】：
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