[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200510067312.5 | 申請(qǐng)日： | 2005-04-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1684257A | 公開（公告）日： | 2005-10-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 今橋?qū)W;小倉(cāng)弘義;繩手優(yōu)克 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/60 | 分類號(hào)： | H01L23/60;H01L23/62;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
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