[發明專利]模塊卡的堆疊構造及其制造方法無效
| 申請號： | 200510066211.6 | 申請日： | 2005-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN1855478A | 公開（公告）日： | 2006-11-01 |
| 發明（設計）人： | 張鴻租;白忠巧;龍港文;林仕祥;黃文亨;龍昌宏 | 申請（專利權）人： | 勝開科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L25/07;H01L23/28;H01L21/50;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 穆魁良 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊 堆疊 構造 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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