[發明專利]結合低熔點金屬合金材料的裝置及制造方法與該材料應用無效
| 申請號： | 200510064622.1 | 申請日： | 2005-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN1846920A | 公開（公告）日： | 2006-10-18 |
| 發明（設計）人： | 李宗隆 | 申請（專利權）人： | 美商旭揚熱傳股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/19 | 分類號： | B23K1/19;B23P15/26;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 結合 熔點 金屬 合金材料 裝置 制造 方法 材料 應用 | ||
【說明書】：
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