[發明專利]用于影像感測芯片封裝的基板構造及其制造方法無效
| 申請號： | 200510064310.0 | 申請日： | 2005-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN1848412A | 公開（公告）日： | 2006-10-18 |
| 發明（設計）人： | 辛宗憲;林欽福;黃信元;張呈豪 | 申請（專利權）人： | 勝開科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L21/48;H01L27/146;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 影像 芯片 封裝 構造 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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