[發明專利]在層疊的芯片疊內使用電容耦合通信的方法和裝置有效
| 申請號： | 200510064211.2 | 申請日： | 2005-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN1691326A | 公開（公告）日： | 2005-11-02 |
| 發明（設計）人： | R·J·德羅斯特;R·霍;A·R·欽格爾 | 申請（專利權）人： | 太陽微系統公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;G06F12/00;G06F13/00 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 趙蓉民 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 芯片 使用 電容 耦合 通信 方法 裝置 | ||
【說明書】：
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