[發(fā)明專利]電子部件裝配體的制造方法、電子部件裝配體及電光裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200510063298.1 | 申請日： | 2005-04-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1681377A | 公開（公告）日： | 2005-10-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 倉澤宗憲;齋藤淳 | 申請（專利權(quán)）人： | 精工愛普生株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/32 | 分類號(hào)： | H05K3/32;H05K3/34;H05K3/00;H01L21/60;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人： | 李崢;于靜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 部件 裝配 制造 方法 電光 裝置 | ||
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