[發明專利]多層陶瓷電子部件、電路板以及用于制造這些部件和電路板的陶瓷生片的制造方法無效
| 申請號： | 200510062810.0 | 申請日： | 2005-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN1665373A | 公開（公告）日： | 2005-09-07 |
| 發明（設計）人： | 吉田政幸;青木俊二;須藤純一;渡邊源一 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/46;H05K1/09;H05K3/00;H01G4/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 楊曉光;于靜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 陶瓷 電子 部件 電路板 以及 用于 制造 這些 方法 | ||
【說明書】：
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