[發明專利]半導體材料殘余應力的測試裝置及方法無效
| 申請號： | 200510055896.4 | 申請日： | 2005-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN1834623A | 公開（公告）日： | 2006-09-20 |
| 發明（設計）人： | 陳涌海;趙玲慧;曾一平;李成基 | 申請（專利權）人： | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號： | G01N21/21 | 分類號： | G01N21/21;G01N13/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 湯保平 |
| 地址： | 100083北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體材料 殘余 應力 測試 裝置 方法 | ||
【說明書】：
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