[發明專利]半導體載板及其制造方法與半導體封裝組件無效
| 申請號： | 200510051168.6 | 申請日： | 2005-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN1767178A | 公開（公告）日： | 2006-05-03 |
| 發明（設計）人： | 洪信國 | 申請（專利權）人： | 洪信國;先豐通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 周長興 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 及其 制造 方法 封裝 組件 | ||
【權利要求書】：
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