[發明專利]用于形成電介質層的膏狀組合物和印刷電路基板及用于形成等離子顯示面板電介質層的方法無效
| 申請號： | 200510048826.6 | 申請日： | 2005-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN1956620A | 公開（公告）日： | 2007-05-02 |
| 發明（設計）人： | 金榮勛;李恩泰 | 申請（專利權）人： | LG電子株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 郭國清;樊衛民 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 形成 電介質 膏狀 組合 印刷 路基 等離子 顯示 面板 方法 | ||
【說明書】：
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