[發明專利]電沉積制造的梯度多孔金屬材料及其制造工藝無效
| 申請號： | 200510047729.5 | 申請日： | 2005-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN1786287A | 公開（公告）日： | 2006-06-14 |
| 發明（設計）人： | 呂明;于清 | 申請（專利權）人： | 英可高新技術材料(沈陽)有限公司 |
| 主分類號： | C25D1/08 | 分類號： | C25D1/08 |
| 代理公司： | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 | 代理人： | 張志偉 |
| 地址： | 110179遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 沉積 制造 梯度 多孔 金屬材料 及其 工藝 | ||
【說明書】：
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