[發明專利]散熱模塊的定位治具及組裝方法無效
| 申請號： | 200510033455.4 | 申請日： | 2005-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN1832153A | 公開（公告）日： | 2006-09-13 |
| 發明（設計）人： | 潘秀貞 | 申請（專利權）人： | 佛山市順德區順達電腦廠有限公司;神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528308廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 模塊 定位 組裝 方法 | ||
【說明書】：
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